我们基于先进的高精度增材制造技术, 搭载高精度打印头且可选2-4喷头用于多材料混合沉积,
精密刮涂模块用于高质量薄膜涂层制备,
先进的光学叠层对位模块用于多层Overlay,
可达1um精度的全进口高灵敏激光探测器用于3D曲面随形共形沉积, 诸多功能使其兼容从单材料到多材料, 从低粘度油墨到超高粘度浆料, 从2D图形化到2D涂层到3D曲面的全工艺融合,
解决了传统增材制造工艺中诸多技术瓶颈且不挑材料和衬底;
基于先进的超高灵敏度激光探测器,
允许用户在3D不平衬底如曲面/台阶/凹凸等表面制备微电子器件,
附加可选或升级的光学Mark校准对位功能,
使这台设备轻松制备多层多材料混合柔性电子器件.
