1. 多功能柔性微电子直写打印技术背景及总览：

2. 多功能柔性微电子直写打印技术优势细节：

3. 特供耐300度高温可焊锡/透明/电绝缘/生物兼容柔性薄膜：

4. 设备主要技术参数与可选集成功能：

PEJET-Plus 多功能柔性电子3D曲面共形增材系统

柔性印刷电子技术发展多年, 市面上已衍生出多种不同喷印技术如压电式, 气溶胶, 电流体等, 然而这些传统工艺大多基于低粘度油墨并非高粘度浆料, 且油墨因本身属性限制使终端器件在连续性, 附着力, 高宽比, 导电率上都远不及预期, 此外, 低粘度油墨对于表面润湿性也极其敏感, 很难在疏水衬底上制备可靠器件, 更难以用于需一定拉伸/弯折/卷曲/可穿戴性能的柔性电子器件;