柔性混合电子具有广大应用前景,
同时在微尺度下高可靠性柔性封装及键合仍是巨大挑战;
且传统柔性电子工艺也面临着诸多技术瓶颈,
如无法兼容高粘度浆料,
高宽比较差,
导电率不足,
很难适用于疏水表面,
无法在不同润湿性表面获得均一打印效果,
无法在微观不规则结构进行3D互联互通等;
超高分辨微尺度3D互联键合封装系统使用10万到100万cps超高粘度和大于82%固含量的浆料获得亚微米精度,
保持优异高宽比同时可在不同润湿性表面均一打印,
并可在微尺度下进行柔性电子3D封装键合,
3D芯片互联互通;
此UPD技术使柔性混合电子用于微电子器件、可穿戴设备、软机器人、超薄显示器、医疗保健等更明朗.
