现阶段，焊锡Soldering的应用已经非常普及各个电子行业，应用包括各种元器件以及LED等，而随着柔性电子的普及，不得不涉及到越来越多的柔性衬底，而这些柔性衬底多数又是热敏材质，这样传统的回流焊工艺和激光焊工艺因为需要达到200度以上温度就无法适用。

Novacentrix的快速光焊锡Photonic Soldering便可以解决这个技术瓶颈，满足现阶段柔性电子焊锡问题。这种光焊锡有几大优势：

1. 在数秒内完成整个光焊锡的工艺流程；而传统工艺需要数分钟以上，可大大提高了产率问题；

2. 适用于各种热敏衬底，在快速光焊锡同时对现阶段柔性热敏衬底无热损伤；

3. 一次大面积光焊锡提高效率，且局部热效应很小，可进行元器件或LED的自我位置校准；

4. 可控制焊锡应用中间化合物IMC的产生；

5. 无需氮气，无需预热，高热处理均匀度，低功耗高产率；