BCI脑机接口及神经探针应用案例：

脑机接口用的微电极阵列, 需要在微米极小的接触点上进行大气压等离子表面改性处理, 以降低阻抗、提高生物相容性;

微流控芯片微通道应用案例：

几十到几百微米的微流控芯片微通道内进行大气压等离子局部改性以控制液体的亲疏水性, 实现精准的液体流动或细胞操控;

导管及生物传感器局部功能化应用案例：

多腔体导管由多种不同聚合物制成, 需在某个特定腔体或区域涂覆药物或改善亲水性以降低摩擦力, 微束大气压等离子技术小束斑可以对导管上指定的极小区域进行靶向处理,既能激活难以粘接的材料表面如PTFE, 又不会破坏导管其他部分的原有属性;

半导体芯片RDL及微凸点Micro-Bump键合应用案例：

半导体芯片的RDL再分配层或微凸点Micro-bump键合前需在微小密集的焊盘(10um-100um)上实现选择性清洁或活化, 传统湿法容易造成图案坍塌或残留, 而真空等离子体效率低且需掩模版也无法大气压工作; 而我们微束大气压等离子技术可以很好解决行业难题;

柔性可穿戴电子及柔性折叠屏应用案例：

在柔性可穿戴设备制造中, 需在柔性薄膜上构建亲疏水差异的微区, 具有粘附、绝缘等功能区; 微束大气压等离子技术成功实现了对柔性衬底薄膜打印式定点亲水性调控, 这是柔性电子制造的关键技术;

Microplasma 微束大气压等离子表面处理仪，等离子处理束斑可到35um, 远低于传统大气压等离子处理束斑尺寸