1. 公司介绍及技术背景：
2. 技术先进性以及多功能介绍：
3. 典型应用案例介绍及市场前景介绍：
4. 产品畅销型号主要性能参数：
柔性印刷电子技术发展多年, 市面上已衍生出多种不同喷印技术如压电式, 气溶胶, 电流体等, 然而这些传统工艺大多基于低粘度油墨并非高粘度浆料, 且油墨因本身属性限制使终端器件在连续性, 附着力, 高宽比, 导电率上都远不及预期, 此外, 低粘度油墨对于表面润湿性也极其敏感, 难以在疏水衬底上制备可靠器件, 更难以用于需一定拉伸/弯折/卷曲/可穿戴性能的柔性电子器件;
我们基于先进的高精度挤出式增材制造技术,
搭配高精度打印头,
高灵敏智能探头,
实时闭环压力反馈,
光学叠层对位,
扫描路径跟踪反馈等先进功能,
兼容从低粘度到高粘度浆料,
即使在3D曲面表面也能应对自如,
解决了传统工艺诸多技术瓶颈且不挑材料和衬底; 全球现已销售数千台,
遍布各微尺度增材制造和柔性印刷电子平台且好评如潮,
如斯坦福大学鲍哲南组,
西北大学John
Rogers组;
