主流全系列柔性微电子制备工艺
从Lab研发到Fab产业无缝衔接
创新玻璃3D打印及薄膜制备工艺
畅销离子溅射镀膜仪及测试表征设备
低成本无污染且赋予电子器件独特的柔性，延展性及功能可扩展性
创新的OLED, MicroLED的RGB喷印，TFE封装及其他功能层喷印技术
柔性可穿戴器件能实现人工智能，人体实时交互等智能电子技术
微纳米光刻，创新ALD沉积， IC芯片3D互联互通及键合封装技术
柔性印刷工艺制备柔性大面积低成本的有机，钙钛矿，新能源光伏
创新柔性印刷工艺使万物互联和智能包装时代更快照进现实中
英国Korvus公司在高真空领域拥有超过30多年的经验，其HEX薄膜沉积系统(如香港大学，北京大学,中国科学技术大学，东南大学,中山大学,南方科技大学等),为了保障中国用户权益,英国Korvus公司经过认真考核后设立了中国区官方授权商：溢鑫科创,以保障旗下所有产品在中国的市场开拓和售后服务支持。
